中信证券：AI应用步入黄金时代，先进封装材料受益行业东风

　　中信证券研报指出，AI的应用场景在ChatGPT问世后快速打开，带动产业链投资热潮，AI市场预计保持高增速。HBM产品在需求拉动及产能扩张的预期之下，有望呈现较强的成长性，具备先进封装材料技术布局及具有韩国市场供应能力的材料龙头企业有望享受市场红利。