英特尔在新墨西哥州开设芯片工厂 提供3D先进封装解决方案

　　获悉，英特尔周三表示，该公司已经在美国新墨西哥州开设了Fab 9芯片工厂。这是该公司2021年宣布旨在加强其在美国西南部州的制造业务的35亿美元投资的一部分。
 

　　据悉，这家位于新墨西哥州Rio Rancho的工厂是英特尔首批大规模生产3D先进半导体封装技术的运营基地之一。英特尔执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani在一份中表示:“这是美国唯一一家大规模生产世界上最先进封装解决方案的工厂。”英特尔表示，其名为Foveros的3D先进封装技术是一种首创的解决方案，可以使处理器的计算块垂直堆叠、而不是并排堆叠。

　　在周三的中，英特尔表示，这项投资创造了数百个高科技工作岗位、超过3000个建筑工作岗位，并在全州创造了额外的3500个工作岗位。