联瑞新材：公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，

　　有投资者在投资者互动平台提问：请问公司是否属于HBM产业链？

　　联瑞新材6月18日在投资者互动平台表示，HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，相关产品持续满足市场的需求。

　　免责内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。