英伟达Blackwell芯片订单暴涨！半导体材料ETF（562590）涨超3%

　　面上，根据天风国际证券分析师郭明錤的最新报告，Blackwell GB200芯片预计将在2024年第四季度开始大规模出货。郭明錤表示，预计第四季度出货量将介于15万至20万块，并在2025年第一季度显著增长200%至250%，达到50万到55万块。

　　半导体市场复苏态势向好，投资者不妨关注半导体材料ETF及其联接基金，产品紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备、半导体材料占比靠前，合计权重超76%，充分聚焦指数主题，均为国产替代关键环节。年初至今，半导体材料ETF最新份额达1.38亿份，创年内份额新高，份额扩容近5倍！