发布时间：2025-01-27 21:39 已有： 人阅读
| 碳化硅半导体领域领先者上海瞻芯电子科技股份有限公司对外宣布，公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。从此前融资历程来看，2017年成立至今，瞻芯电子已累计完成了逾二十亿元股权融资。据悉，此次C轮融资，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力，满足快速增长的市场需求。 代码名称最新价周涨跌幅10日涨跌幅月涨跌幅000002万科Ａ7.39元11.46%10.46%1.79%600048保利发展8.42元-2.77%-0.59%-4.97%000573粤宏远Ａ5.33元21.69%-3.62%78.26%000620新华联2.05元11.41%17.14%-6.39%000736中交地产7.00元-14.84%-12.17%-18.60% |
