TCL中环申请硅棒切割系统及切割工艺专利，提高冷却液排屑能力

　　国家知识产权局信息显示，TCL中环新能源科技股份有限公司申请一项名为“种硅棒切割系统及切割工艺”的专利，公开号CN 119369555 A，申请日期为2024年9月。

　　 专利摘要显示，本发明提供一种硅棒切割系统及切割工艺，包括设置有切割线网的切割辊轴组和设置有辅助线网的辅助辊轴组，辅助辊轴组设于切割线网与切割辊轴组构造出的空间内，辅助线网设于切割线网的远离单晶硅棒的一侧面，辅助线网与切割线网之间具有一距离，且辅助线网的布设规格与切割线网的布设规格相一致，以使得切割线网中的任一切割线和与该切割线相对应的辅助线之间具有一定的空隙，进行冷却液的流动。本发明的有益效果是辅助线将相邻两个硅片分隔开，使得在切割过程中，硅片的切割处的下方的具有一定的空隙，增加冷却液的进入深度，提高冷却液排屑能力，减小切割线的磨损情况，增加冷却液的进入深度，提高冷却液排屑能力，减小切割线的磨损情况。

　　 天眼查资料显示，TCL中环新能源科技股份有限公司，成立于1988年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本404266.9215万人民币，实缴资本71931.27万人民币。通过天眼查大数据分析，TCL中环新能源科技股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目73次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息121条，此外企业还拥有行政许可37个。