平头哥申请芯片试验件及相关专利，解决芯片封装材料覆盖率测量问题

　　国家知识产权局信息显示，北京平头哥信息技术有限公司申请一项名为“芯片试验件及制备方法、导热填充层覆盖率的测量方法”的专利，公开号CN 119375666 A，申请日期为2024年10月。

　　 专利摘要显示，本发明实施例公开了一种芯片试验件及制备方法、导热填充层覆盖率的测量方法，芯片试验件包括基板、芯片模组、第一导热填充层，芯片模组包括由上到下依次设置的盖片、第一粘合层、传感器薄膜层和芯片，芯片焊接固定在基板的表面上。传感器薄膜层包括多个按阵列方式均匀布置在柔性介质层中的电容传感器。本实施例通过将第一导热填充层处的压力分布转化为多个电容传感器阵列的电容值的变化，测量统计电容值在预定范围内的电容传感器的数量与总数量的比例即可获得TIM覆盖率。本实施例能够解决芯片封装内部或表面处热界面材料覆盖率的测量问题，从而为TIM材料的设计和应用提供更为准确的参考指标。

　　 天眼查资料显示，北京平头哥信息技术有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，北京平头哥信息技术有限公司专利信息20条，此外企业还拥有行政许可1个。