北京芯源创通申请集成电路板测试装置专利，检测方式具有较高自动化程度

　　国家知识产权局信息显示，北京芯源创通电子技术有限公司申请一项名为“集成电路板测试装置”的专利，公开号CN 119375659 A，申请日期为2023年7月。

　　 专利摘要显示，本申请涉及集成电路板测试装置包括：底座、定位件、支撑架、升降机构、检测用电 路板、电气控制组件及箱体，底座为板状结构，底座的上表面开设有预设凹槽，预设凹槽的底部设 置有两个以上的定位件，支撑架设在底座上，支撑架的内部为检测空间，升降机构安在底座上，升降机构中具有移动件，检测用电路板与移动件固定连接，电气控制组件设置在支撑架的顶部，分别与升降机构、检测用电路板电连接。底座上放置有被检测物，检测用电路板的针脚与被检测物的电路板的触角位置相匹配，检测用电路板能够跟随移动件一同下移，检测被测物体的各个功能是否存在故障，该种检测方式具有较高的自动化程度，无需技术人员将被测物体上的电路板拆下，再进行故障检测。

　　 天眼查资料显示，北京芯源创通电子技术有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本30万人民币。通过天眼查大数据分析，北京芯源创通电子技术有限公司参与招投标项目1次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可2个。