芯体素申请曲面天线结构及其制备方法专利，节省施加中介材料

　　国家知识产权局信息显示，芯体素科技发展有限公司申请一项名为“曲面天线结构及其制备方法”的专利，公开号CN 119381748 A，申请日期为2024年10月。

　　 专利摘要显示，本发明涉及曲面天线加工技术领域，公开了曲面天线结构及其制备方法。曲面天线结构的制备方法包括：在曲面基底表面划分出多个待加工区域；获取待加工区域的表面高度信息；将待加工区域划分为多个拟合区域；根据获取的表面高度信息，在曲面基底的拟合区域打印导电金属浆料，以形成天线单元，多个天线单元拟合构成单个天线图案；在相邻的天线图案之间形成电阻结构。本发明首先将曲面基底划分为多个待加工区域，获取每个待加工区域的表面高度信息，之后再将待加工区域拆分为多个拟合区域，然后根据获取的表面高度信息，以较小的拟合区域为基本单元进行导电金属浆料填充，节省施加中介材料，避免对基材造成损伤，实现与曲面基底的高共形和可靠连接。

　　 天眼查资料显示，芯体素科技发展有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本172.41616万人民币。通过天眼查大数据分析，芯体素科技发展有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目11次，知识产权方面有商标信息71条，专利信息178条。