芯体素申请曲面天线结构及其制备方法专利,节省施加中介材料

发布时间:2025-02-04 11:53 已有: 人阅读

  国家知识产权局信息显示,芯体素科技发展有限公司申请一项名为“曲面天线结构及其制备方法”的专利,公开号CN 119381748 A,申请日期为2024年10月。

   专利摘要显示,本发明涉及曲面天线加工技术领域,公开了曲面天线结构及其制备方法。曲面天线结构的制备方法包括:在曲面基底表面划分出多个待加工区域;获取待加工区域的表面高度信息;将待加工区域划分为多个拟合区域;根据获取的表面高度信息,在曲面基底的拟合区域打印导电金属浆料,以形成天线单元,多个天线单元拟合构成单个天线图案;在相邻的天线图案之间形成电阻结构。本发明首先将曲面基底划分为多个待加工区域,获取每个待加工区域的表面高度信息,之后再将待加工区域拆分为多个拟合区域,然后根据获取的表面高度信息,以较小的拟合区域为基本单元进行导电金属浆料填充,节省施加中介材料,避免对基材造成损伤,实现与曲面基底的高共形和可靠连接。

   天眼查资料显示,芯体素科技发展有限公司,成立于2021年,位于杭州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币,实缴资本172.41616万人民币。通过天眼查大数据分析,芯体素科技发展有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目11次,知识产权方面有商标信息71条,专利信息178条。

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