安德科铭取得一种半导体薄膜沉积用前驱体升华装置及方法专利

　　国家知识产权局信息显示，铜陵安德科铭电子材料科技有限公司取得一项名为“一种半导体薄膜沉积用前驱体升华装置及方法”的专利，授权公告号 CN 118987668 B，申请日期为2024年10月。

　　 天眼查资料显示，铜陵安德科铭电子材料科技有限公司，成立于2020年，位于铜陵市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本20000万人民币，实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，铜陵安德科铭电子材料科技有限公司参与招投标项目15次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可18个。