武汉世纬技术取得SMT贴片包装装置专利，实现SMT贴片自动化包装

　　国家知识产权局信息显示，武汉世纬技术有限公司取得一项名为“一种SMT贴片包装装置”的专利，授权公告号CN 222474672 U，申请日期为2024年6月。

　　 专利摘要显示，本实用新型公开了一种SMT贴片包装装置，涉及包装装置技术领域；而本实用新型包括安装台，所述安装台前端设有输送机构，所述安装台顶端靠近中心处转动连接有包装盘，所述安装台顶端靠近一侧中心固定连接有L型板，所述L型板底端且位于输送机构和包装盘中心处固定连接有支撑块，所述支撑块一端靠近两侧中心处对称固定连接有侧块，两个所述侧块之间固定连接有长轴，所述长轴外圈滑动连接有滑动座；本实用新型中通过运行电机和马达，然后在输送机构和转盘以及包装盘、半环齿轮、齿轮一、齿轮二、短轴、真空吸笔之间的相互配合下，从而实现了SMT贴片的自动化包装工作，进而解决了人工上料，从而导致生产效率低，生产成本高的问题。

　　 天眼查资料显示，武汉世纬技术有限公司，成立于2019年，位于武汉市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本150万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉世纬技术有限公司知识产权方面有商标信息1条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可3个。