苏州辰华取得离子束溅射镀膜设备专利，提高了靶材的沉积速率和镀膜的质量

　　国家知识产权局信息显示，苏州辰华半导体技术有限公司取得一项名为“一种离子束溅射镀膜设备”的专利，授权公告号 CN 222476730 U，申请日期为 2023 年 12 月。

　　 专利摘要显示，本实用新型提供一种离子束溅射镀膜设备，所述离子束溅射镀膜设备包括：真空腔室；加热装置，设置在所述真空腔室内，所述加热装置的轴向转动带动衬底轴向转动；支撑板，设置在所述真空腔室中，且与所述加热装置相对设置，第一靶材放置在所述支撑板上；加速管，设置在所述加热装置和所述支撑板之间，且所述第一靶材表面溅射的靶材粒子束通过所述加速管进行加速；第一离子束溅射结构，设置在所述真空腔室中，且所述第一离子束溅射结构的输出端朝向所述支撑板设置；以及第二离子束溅射结构，设置在所述真空腔室中，所述第二离子束溅射结构的输出端朝向所述加热装置设置。本实用新型提供的一种离子束溅射镀膜设备，提高了靶材的沉积速率和镀膜的质量。

　　 天眼查资料显示，苏州辰华半导体技术有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本2400万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州辰华半导体技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可10个。