梅州世亚电子取得双面多层线路板半孔防拉铜皮装置专利，减少铜皮发生内卷甚至脱落情况

　　国家知识产权局信息显示，梅州世亚电子有限公司取得一项名为“一种双面多层线路板半孔防拉铜皮装置”的专利，授权公告号 CN 222485004 U，申请日期为2024年4月。

　　 专利摘要显示，本实用新型涉及线路板加工技术领域，具体的说是一种双面多层线路板半孔防拉铜皮装置，包括线路板主体，所述线路板主体的一侧设有安置机构，所述安置机构包括多个第一安置块，两个相邻的所述第一安置块之间通过第一紧固螺栓固定连接所述第一安置块上设有格挡机构所述格挡机构包括第一连接块，所述第一安置块上固定连接有第一连接块，所述第一连接块上固定连接有格挡片；能够在线路板半孔加工过程中，方便对半孔内壁上的铜皮进行防护遮挡，从而减少铜皮发生内卷甚至是脱落的情况，使得得以保证产品的合格率。

　　 天眼查资料显示，梅州世亚电子有限公司，成立于2008年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本830万人民币。通过天眼查大数据分析，梅州世亚电子有限公司专利信息29条，此外企业还拥有行政许可6个。