芯擎科技A轮融资近十亿,7纳米车规级智能座舱芯片下半年量产

发布时间:2022-07-26 16:40 已有: 人阅读

  7纳米车规级高端处理器提供商芯擎科技A轮融资近十亿元,车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”今年下半年将量产。亿咖通科技董事长兼CEO、芯擎科技董事长沈子瑜日前表示,“龍鷹一号”芯片“得房率高”,“明年的量产将会非常可观。”芯擎科技去年6月成功流片,创造国内团队在7纳米工艺上车规级超大规模SoC首次流片即成功的记录;同年12月10日推出首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。“龍鷹一号”是国内首款7nm车规级智能座舱芯片,在设计、工艺和性能等方面对标高通SA8155P芯片,而高通“8155”也是众多主机厂眼中的网红芯片。

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