日本半导体设备2022-2023年度遭大幅下调 今年或陷入4年来首次萎

　　日本半导体制造装置协会（SEAJ）12日报告表示，下调2022年度（2022年4月-2023年3月）日本制芯片设备销售额预估，该协会2022年7月7日发布的预估额为4.03万亿日圆，新预估额为3.68万亿日圆，同比增长7.0%。同时，SEAJ将2023年度销售额预估下调至3.50万亿日圆（此前预测值为4.23万亿日圆），同比减少5.0%，或成为自2019年以来首次萎缩。