高新发展：芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封顶，

　　有投资者在投资者互动平台提问：请问芯未半导体预计什么时间能投产？产能设计多少？

　　高新发展2月1日在投资者互动平台表示，截至目前，芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封顶，争取早日实现投产。有关芯未半导体包括产能等详细信息，敬请关注公司拟在指定媒体披露的发行可转债证监会反馈意见回复。