英特尔推迟与台积电3nm芯片合作订单

　　据电子时报报道，PC制造商消息人士透露，英特尔(INTC.O)将推迟向台积电(TSM.N)下3nm芯片订单至2024年第四季度。PC行业人士表示，近年来，英特尔的制造工艺和PC蓝图频繁修改，产品上市延迟严重打乱了供应链的产销计划。消息人士称，英特尔与台积电在3nm制造方面的合作将推迟到2024年第四季度，为Arrow Lake制造GFX tile，并补充说Panther Lake 和Nova Lake预计将在2025年第三季度和2026年分别推出。