光华股份：公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯

　　有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘 公司主营业务利润同比增长 股价不断下跌 最近是否计划回购股份增强投资者信心 公司的电子封装技术在市场上有何优势

　　光华股份9月23日在投资者互动平台表示，二级市场股价的波动受宏观、行业等多重因素影响，敬请投资者注意投资风险，如有回购计划，公司将及时履行信息披露义务。公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，目前已实现小批量试产，进展良好，该技术特点在于突破传统电子封装材料以环氧树脂为主的选择瓶颈，能够满足BPA- Free的环保要求。

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