上海白泽芯取得芯片封装用阵列柱结构专利，解决封装集成问题

　　国家知识产权局信息显示，上海白泽芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装用阵列柱结构”的专利，授权公告号CN 222320266 U，申请日期为2024年1月。

　　 专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装用阵列柱结构，包括塑封集成平台以及嵌设于塑封集成平台中的阵列柱组件，所述阵列柱组件包括多根导柱，所述导柱至少有一端设有电镀层；所述塑封集成平台的下表面与阵列柱组件的下端面齐平设置，所述塑封集成平台的上表面与阵列柱组件的上端面之间的间距为h1；或者，所述塑封集成平台的上表面与阵列柱组件的上端面之间的间距为h2，所述塑封集成平台的下表面与阵列柱组件的下端面之间的间距为h3；其中，h1＞0，h2＞0，h3＞0，h1＞h2，h1＞h3；本实用新型提供的一种芯片封装用阵列柱结构，解决了单颗铜柱在封装集成中难度大、可靠性低和效率低的问题。

　　 天眼查资料显示，上海白泽芯半导体科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，上海白泽芯半导体科技有限公司知识产权方面有商标信息9条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可1个。