江苏润鹏半导体申请半导体晶片加工用切割机专利，提高切割刀轴稳定性

　　国家知识产权局信息显示，江苏润鹏半导体有限公司申请一项名为“一种半导体晶片加工用切割机”的专利，公开号 CN 119369553 A，申请日期为2024年10月。

　　 专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶片加工用切割机，包括切割器本体、第一直线滑轨、U 型架和晶片，所述U型架的上端固定安装有第二直线滑轨。本发明通过将切割刀轴插设于圆形插槽内，使得矩形凸起插设于矩形卡槽内，并使得柱形插块插设于圆形插槽内，有效将切割刀轴卡接固定在联轴杆上，提高切割刀轴的稳定性，避免切割时产生松动，通过将切割刀片置于两块环形垫圈之间并套接在柱形凸起上，使得若干柱形卡块分别贯穿若干重合的第一圆形孔和第二圆形孔设置，将T型套盖套接柱形凸起设置，使得若干柱形卡块插设于环形槽内，旋转T型套盖使得螺纹凸起与螺纹槽螺纹连接，有效将切割刀片固定在切割刀轴上，方便对切割刀片进行拆换。

　　 天眼查资料显示，江苏润鹏半导体有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏润鹏半导体有限公司知识产权方面有商标信息1条，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可2个。