惠州市金晨发电子科技取得一种模具埋入件上料治具专利，提高上料效率

　　国家知识产权局信息显示，惠州市金晨发电子科技有限公司取得一项名为“一种模具埋入件上料治具”的专利，授权公告号CN 222406853 U，申请日期为2024年5月。

　　 专利摘要显示，本实用新型公开了一种模具埋入件上料治具，包括：一底板，底板与模具的模仁配合，并开设有若干过料孔；一上料板，上料板叠设于底板且其中端与底板一端转动连接，并在上料板设置上料槽，上料槽内则开设有若干与过料孔对应的上料孔。本实用新型模具埋入件上料治具，在对埋入件进行上料时，上料孔与过料孔错位，并将若干埋入件放置到上料槽内，再对治具进行抖动，使埋入件抖至上料孔内，后将治具安装到模仁上，并对上料板转动，使上料孔与过料孔对位，此时，埋入件会顺着过料孔掉入至模仁对应的位置，以此完成对埋入件的上料，通过此上料方式，无需人工对每个埋入件进行放置上料，从而提高上料效率，并使埋入件上料方便简单，降低人工劳动强度。

　　 天眼查资料显示，惠州市金晨发电子科技有限公司，成立于2022年，位于惠州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币，实缴资本57.5万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市金晨发电子科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可6个。