浙江鼎晶科技申请一种PCB本压装置专利，防止PCB本压时产生翘曲现象

　　国家知识产权局信息显示，浙江鼎晶科技有限公司申请一项名为“一种PCB本压装置”的专利，公开号 CN 119383840 A，申请日期为2024年12月。

　　 专利摘要显示，本发明提供了一种PCB本压装置，涉及PCB本压邦定技术领域，包括承载PCB的平台，平台下方设有带动平台进行旋转运动的旋转机构，旋转机构下方设有带动平台进行横向、纵向运动的移动机构；旋转机构包括第一安装板，第一安装板中间设有旋转驱动部，旋转驱动部两侧设有支撑部，旋转驱动部上方设有隔热部。平台下方设置支撑部，与旋转驱动部共同重载本压时的压力，第二驱动部设有钢板焊接件，承载能力强；设置隔热部进行平台与旋转驱动部之间的隔热，保护旋转驱动部不受加热体温度的影响；平台设置可调节吸附部与按压部，兼容不同规格PCB的同时，防止本压过程中PCB产生翘曲现象。

　　 天眼查资料显示，浙江鼎晶科技有限公司，成立于2016年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江鼎晶科技有限公司参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可3个。