苏州维嘉科技取得电路板加工装置专利，适应不同尺寸电路板定位孔布置促自动化生产

　　国家知识产权局信息显示，苏州维嘉科技股份有限公司取得一项名为“电路板加工装置”的专利，授权公告号 CN 222424135 U，申请日期为2024年3月。

　　 专利摘要显示，本申请公开了一种电路板加工装置，属于电路板加工制造技术领域，该电路板加工装置包括：工作台，设有承载区域；多个定位机构，连接于工作台，并且位于承载区域；至少一个定位机构位于装配区域，并且相对于工作台的位置固定；装配区域设置于承载区域内，并且装配区域关于承载区域的中轴线对称；定位机构用于将电路板定位于承载区域内。在本申请中，通过在工作台设置多个定位机构，多个定位机构中至少一个定位机构设置于承载区域内的装配区域中，并且相对于工作台的位置固定，装配区域关于承载区域的中轴线对称，如此能够适应不同尺寸的电路板板料的定位孔布置，有利于促进自动化生产。

　　 天眼查资料显示，苏州维嘉科技股份有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3671.691万人民币，实缴资本3671.691万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州维嘉科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次，知识产权方面有商标信息33条，专利信息707条，此外企业还拥有行政许可6个。