中微半导体取得晶圆支撑结构及化学气相沉积装置专利，提高了托盘的温度均匀性

　　国家知识产权局信息显示，中微半导体设备股份有限公司取得一项名为“晶圆支撑结构及化学气相沉积装置”的专利，授权公告号 CN 222476743 U ，申请日期为 2024 年 5 月 。

　　 专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆支撑结构及化学气相沉积装置，所述晶圆支撑结构包括：用于承载晶圆的托盘，以及支撑所述托盘边缘的环形衬套，其中，所述托盘边缘的底面直径小于托盘的最大边缘处直径，且所述托盘的最大边缘处直径与所述衬套的外径之差不超过所述衬套外径的 1％～5％，与现有技术相比，托盘边缘超出衬套外径的部分大大缩小，缩小了无法被加热装置直接加热的托盘区域，从而托盘边缘与中心的温差相比现有技术降低，不仅延长了托盘寿命，还提高了托盘的温度均匀性。

　　 天眼查资料显示，中微半导体设备股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币，实缴资本61927.9423万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目65次，知识产权方面有商标信息71条，专利信息1447条，此外企业还拥有行政许可71个。