高通CEO：智能网联边缘市场潜力巨大 未来十年内预计潜在市场价值

　　 高通CEO：智能网联边缘市场潜力巨大 未来十年内预计潜在市场价值将翻七倍

　　 美港电讯 2月21日讯，高通(QCOM.O)总裁兼CEO安蒙表示，智能网联边缘市场潜力巨大。未来十年内，预计潜在市场价值将翻七倍，达到7000亿美元。从智能手机、可穿戴设备到平板电脑、PC和扩展现实（XR）终端，从边缘网络、汽车到工业物联网的广泛用例，高通正处于智能网联边缘带来的广阔机遇的中心。