三星电子：晶圆代工部门将继续推进高密度内存集成技术开发以支持

　　三星电子27日表示，受益于客户库存逐步减少带动需求反弹，预计晶圆代工部门Q2获利略优于Q1。此外，其晶圆代工部门将继续推进高密度内存集成技术开发，以支持AIGC产品。三星电子预期，今年下半年市况将因高性能计算(HPC)、车用需求而复苏。