瑞银集团亚太地区科技主管：预计到2025年，晶圆厂将可能为总市场

　　瑞银集团亚太地区科技主管：预计到2025年，晶圆厂将可能为总市场贡献2%到3%的增长。如果更关注先进制程的市场，这个影响将更大。而且随着智能手机应用处理器功能越来越强大，需要更大的芯片来更有效地执行AI边缘计算，这也可能带来一些增长空间。最激进的预测可能将这个比例提升到4%至6%。