鼎龙股份：先进封装材料-临时键合胶产品首次收到某主流晶圆厂客

　　鼎龙股份11月19日公告，公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品型号以海外进口为主。这是继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后，第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。