索尼半导体申请固态成像器件和电子装置专利，改善固态成像器件性能

　　国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“固态成像器件和电子装置”的专利，公开号CN 119277828 A，申请日期为2018年3月。

　　 专利摘要显示，[目的]为了改善固态成像器件的性能。[ 方案]固态成像器件通过依次层叠第一、第二和第三基板形成。第一基板具有第一半导体基板和第一多层配线层。第二基板具有第二半导体基板和第二多层配线层。第三基板具有第三半导体基板和第三多层配线层。第一基板和第二基板以第一多层配线层和第二多层配线层彼此相对的方式接合在一起。用于将第一、第二和第三基板中的两者电连接的第一连接结构包括过孔，过孔的结构为：在使第一、第二和第三多层配线层中的一者中包含的第一配线露出的第一贯通孔的内壁上以及使第一、第二和第三多层配线层之中的且不包含第一配线的多层配线层中包含的第二配线露出的第二贯通孔中的内壁上，导电材料被埋入或形成为膜。