三公半导体取得多层陶瓷叠压设备的温压曲线自适应优化控制系统专利

　　国家知识产权局信息显示，三公半导体有限公司取得一项名为“多层陶瓷叠压设备的温压曲线自适应优化控制系统”的专利，授权公告号 CN 118642372 B，申请日期为 2024 年 7 月。

　　 天眼查资料显示，三公半导体有限公司，成立于2022年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，三公半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可7个。