东飞凌科技取得一种 DFB 半导体激光器专利，减小受外界接触造成形变的可能性

　　国家知识产权局信息显示，深圳市东飞凌科技有限公司取得一项名为“一种 DFB 半导体激光器”的专利，授权公告号 CN 222381055 U，申请日期为 2024 年 5 月 。

　　 专利摘要显示，本实用新型涉及一种 DFB 半导体激光器，包括仪器本体，连接件，其包括定位部和侧边连接部，定位部设置于仪器本体上，定位部两端延伸至本体光栅外延部位上方，侧边连接部对称设置于定位部上，侧边连接部与仪器本体光栅外延部位接触，下托载件，其通过定位部等距离分布于仪器本体相邻光栅外延部位间隔内，上支撑件，其设置于下托载件与定位部之间，通过定位部与仪器本体连接，配合侧边连接部定位在仪器本体上，并将光栅外延部位包覆在内，同时下托载件穿过光栅外延部位停止在其下方，然后上支撑件一端与定位部连接，另一端扣到侧边连接部和下托载件上，最终形成保护罩类构件，实现激光器包装存放对光栅外延部位保护，减小受外界接触造成形变的可能性。

　　 天眼查资料显示，深圳市东飞凌科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2142.0572万人民币，实缴资本2142.0572万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市东飞凌科技有限公司共对外投资了2家企业，知识产权方面有商标信息5条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可18个。