共模半导体技术申请芯片低温自加热系统及方法专利，成本低廉实现简单

　　国家知识产权局信息显示，共模半导体技术有限公司申请一项名为“一种芯片低温自加热系统及方法”的专利，公开号CN 119376460 A，申请日期为2024年12月。

　　 专利摘要显示，本发明提出一种芯片低温自加热系统及方法，该系统包括开关电路，串接于电源和电阻加热网络之间，所述开关电路的控制信号端与温度控制器的供电控制端相连，由温度控制器驱动控制电阻加热网络的供电；电阻加热网络，包括多个并联电阻，各电阻分散于芯片内部，其中一并联连接点通过开关电路接电源，另一并联连接点接地；以及温度控制器，所述温度控制器通过开关电路控制电阻加热网络的供电，实现温度控制；当PCB芯片上电启动时，闭合开关电路，电源向电阻加热网络供电，电阻加热网络进入加热状态；当PCB芯片启动成功时，打开开关电路，关闭电阻加热网络相对于传统的从电路设计角度补偿和增加芯片低温性能的方法，本发明成本低廉，实现简单，通用性强并且不受器件低温特征的影响。

　　 天眼查资料显示，共模半导体技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本670.1714万人民币，实缴资本665.0556万人民币。通过天眼查大数据分析，共模半导体技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息6条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可2个。