深度拆解CPO：AI智算中心光互联演进方向之一

　　AI光通信时代，CPO迎三大产业变化：变化1：硅光技术加速发展，CPO硅光光引擎不断成熟。硅基光电子具有和成熟的CMOS微电子工艺兼容的优势，有望成为实现光电子和微电子集成的最佳方案。硅光光引擎作为当前CPO光引擎的主流方案，硅光技术的成熟有望进一步带动CPO的发展；变化2：龙头厂商积极布局CPO，进一步催化CPO产业发展。Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Marvell、Cisco等各大芯片厂商均有在近年OFC展上推出CPO原型机，Nvidia及TSMC等厂商也展示了自己的CPO计划；变化3：AI时代高速交换机需求增长，CPO是在成本、功耗、集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案，优势不断凸显。

　　 CPO有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长。光子IC和电子IC组成光引擎，实现光电转换的高性能光引擎是CPO技术的核心，硅光技术是目前CPO光引擎的主要解决方案；外部激光源是硅光CPO的主流选择，当前主流硅光CPO将连续波激光器光源单独外置，作为高密度封装体的外围可插拔单元；CPO内部光纤路由方面，硅光光引擎通过与光纤阵列单元耦合实现光的进出。在光纤线束管理方面，可进一步引入光纤柔性板、带状光纤、光缆捆束、光纤带集线器、光纤预装盒等来提高光纤的可靠性。使用CPO的光纤链路包含更多的光纤连接器，以MPO/MTP为代表的多芯连接器有望成为未来发展趋势。