惠州西玛取得逆变电路板散热结构专利，能够对功率器件、逆变电电路板进行快速散热降温

　　国家知识产权局信息显示，惠州西玛电子有限公司取得一项名为“逆变电路板散热结构”的专利，授权公告号CN 222424106 U，申请日期为2024年4月。

　　 专利摘要显示，本实用新型旨在提供一种逆变电路板散热结构，用于设置在逆变电路板上，其包括散热组件及风扇，散热组件包括两个散热件，散热件包括底座、导热块及若干鳍片，导热块设置于底座上，功率器件用于设置于导热块的一侧面上，各鳍片分别间隔地设置于导热块的另一侧面上，以使任意相邻的两个鳍片之间形成一散热槽，两个底座用于相邻设置于逆变电路板上时，以使其中的一个导热块上的各鳍片一一对应与另一个导热块上的各鳍片对齐，从而使得其中的一个导热块上的各散热槽与另一个导热块上的各散热槽形成为多个散热通道，风扇设置于两个导热块的同一端上，且风扇与各散热通道对齐。如此，能够对功率器件、逆变电电路板进行快速散热降温。

　　 天眼查资料显示，惠州西玛电子有限公司，成立于2000年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州西玛电子有限公司知识产权方面有商标信息6条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可4个。