地球山微电子取得一种数字发声芯片封装外壳保护装置专利，用于保护封装外壳不受损伤

　　国家知识产权局信息显示，地球山微电子科技有限公司取得一项名为“一种数字发声芯片封装外壳的保护装置”的专利，授权公告号 CN 222424003 U，申请日期为 2024 年 5 月 。

　　 专利摘要显示，本实用新型公开一种数字发声芯片封装外壳的保护装置，涉及数字发声芯片技术领域，以解决对数字发声芯片封装外壳运输保护不足的问题。所述数字发声芯片封装外壳的保护装置包括：保护罩和多个固定部件，所述保护罩用于覆盖所述封装外壳的待保护面；所述固定部件的一端固定设置于所述保护罩上，所述多个固定部件用于限制所述保护罩与所述数字发声芯片封装外壳的相对位置。本实用新型提供的数字发声芯片封装外壳的保护装置用于保护封装外壳不受损伤。

　　 天眼查资料显示，地球山微电子科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1195.864153万人民币，实缴资本405.595269万人民币。通过天眼查大数据分析，地球山微电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可8个。