天津环博科技取得一种立式硅片移载机构、机械手专利,加载效率高

发布时间:2025-02-25 22:47 已有: 人阅读

  国家知识产权局信息显示,天津环博科技有限责任公司取得一项名为“一种立式硅片移载机构、机械手”的专利,授权公告号 CN 222475468 U,申请日期为 2024 年 6 月。

   专利摘要显示,一种立式硅片移载机构、机械手,至少在安装架的单侧面上,配设一组夹持组件,所述夹持组件至少设有一套夹指组,所述夹指组构置有用于夹持硅片组厚度方向的同端侧平面的主夹指和副夹指。本申请提出的移载机构,尤其适用于立式放置的硅片组的移载,整体结构简单且设计合理,可对多组硅片组进行立式夹取且互不干涉;亦可同步对多组硅片组进行移载,不仅夹持效果好,而且加载效率高;可精准对硅片组进行同步夹取,再基于不同夹持组件来放置相应的硅片组。

   天眼查资料显示,天津环博科技有限责任公司,成立于2017年,位于天津市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2500万人民币,实缴资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析,天津环博科技有限责任公司参与招投标项目6次,专利信息241条,此外企业还拥有行政许可5个。

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