无锡格凡取得控制器多层电路板拼装结构专利，可直接对其拆分或安装

　　国家知识产权局信息显示，无锡格凡科技有限公司取得一项名为“一种控制器多层电路板拼装结构”的专利，授权公告号 CN 222484989 U，申请日期为 2024 年 4 月。

　　 专利摘要显示，本实用新型公开了一种控制器多层电路板拼装结构，包括底板，底板的顶部设置有安装外壳，安装外壳的内部摆放有第一电路板和第二电路板，且第一电路板位于第二电路板的底部，底板的顶部设置有对第一电路板、第二电路板和安装外壳固定的固定组件，限位件设置于第一电路板的顶部，固定螺钉外壁的底部与底板螺纹穿插套接，对安装外壳、第二电路板和第一电路板固定。本实用新型利用底板、安装外壳、第一电路板、第二电路板和固定组件的配合使用方式，固定组件包括限位件、固定螺钉和限位套筒，在固定螺钉的作用下，可以对第一电路板和第二电路板进行固定，对安装外壳进行固定，从而拆卸固定螺钉，就可以直接对其拆分或安装。

　　 天眼查资料显示，无锡格凡科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本35万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡格凡科技有限公司知识产权方面有商标信息1条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可6个。