广东和进科技取得一种电路基板的冷却装置专利,有助于电路基板的散热冷却

发布时间:2025-03-01 18:12 已有: 人阅读

  国家知识产权局信息显示,广东和进科技集团有限公司取得一项名为“一种电路基板的冷却装置”的专利,授权公告号 CN 222485002 U,申请日期为2024年4月。

   专利摘要显示,本实用新型公开一种电路基板的冷却装置,包括车体;顶隔条,设若干,且固定在车体顶部,若干顶隔条之间水平间隔设置;侧隔条,数量和顶隔条对应,侧隔条竖直且间隔设置在车体两侧内;相邻顶隔条之间、相邻侧隔条之间形成相对应的定位槽,定位槽用于定位电路基板且将电路基板独立隔开,使得电路基板竖直插放在车体内。车体顶部设顶隔条,侧部设侧隔条,侧隔条内侧底部设限位条,通过顶隔条之间与侧隔条之间形成定位槽,使得电路基板插放在定位槽中并承托在限位条上,以将电路基板隔开来竖直放置,车体底部的散热风扇加快电路基板的散热效率,有助于电路基板的散热冷却。

   天眼查资料显示,广东和进科技集团有限公司,成立于2018年,位于珠海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币,实缴资本577万人民币。通过天眼查大数据分析,广东和进科技集团有限公司共对外投资了6家企业,知识产权方面有商标信息1条,专利信息46条,此外企业还拥有行政许可16个。

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