发布时间:2022-05-23 13:47 已有: 人阅读
华为将在 VLSI Symposium 2022(6 月 12 日~17 日在夏威夷举行)上发表其与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术,进行各种有关内存的演示。报道称,华为与中科院方面开发了基于铟镓锌氧 IGZO-FET(由 In、Ga、Zn、O 组成的透明氧化物)材料的 CAA(Channel-All-Around)构型晶体管 3D DRAM 技术,具有出色的温度稳定性和可靠性。