苹果新一代M系列芯片融合软硬件生态 国产自研发力追赶已有局部突

　　称，苹果有望于2023年，也就是在iPhone 15系列上正式采用自研基带。2019年，苹果以10亿美元收购英特尔的智能手机调制解调器业务，表露了自研基带芯片的野心。过去，苹果一直采用英特尔和高通基带，但搭载英特尔基带的iPhone信号差曾广受用户诟病。

　　一旦苹果切换到自研基带，不仅能降低成本，同时也可以减少对高通的依赖。事实上，苹果的自研芯片已为其建立起较高的技术壁垒。当前，国内手机市场需求持续疲软。调研机构CINNO Research认为，摆在安卓阵营面前的主要问题在于，高通、联发科等安卓阵营SoC供应商技术逐渐被苹果拉开两代以上的代差，终端体验面临被苹果全面超越的困境，换代卖点不足且成本上升明显，难以持续吸引消费者。

　　曾经，华为凭借海思自研芯片带来的核心差异化竞争力获取了领先的手机市场份额，甚至在高端机市场短暂排名第一。华为海思供应链遇阻后，自研芯片研发中断，只能转向采购和竞争对手类似的高通、联发科芯片，丧失了差异化竞争力，市场份额大幅下降。同时其它安卓品牌没能承接华为让出的市场份额，反而导致苹果份额回升。

　　为提高自主可控能力、打造差异化体验，国产手机必然走上自研芯片的道路。近年来，包括OPPO、vivo及小米在内的国产手机厂商纷纷开始发力自研芯片。其中，小米于2014年成立了松果电子，主攻手机SoC研发，三年后推出了搭载在小米5C上的澎湃S1。2021年上半年，小米发布了澎湃C1芯片，搭载在小米首款折叠屏手机中。

　　除了华为和小米外，OPPO、vivo也在不断加大对芯片技术的投资力度。2021年9月，vivo首颗手机自研芯片“V1”发布，搭载在X70系列上。对于研发难度，vivo执行副总裁胡柏山表示非常有挑战，“总共300多人的团队，V1两年成型”。今年2月，OPPO也发布了首款搭载自研NPU芯片“马里亚纳”的旗舰手机Find X5 Pro，这颗花费3年时间研发的6nm影像芯片，实现影像技术新突破。

　　不积小流无以成江海。自研道路非一日之功，较为遗憾的是，目前仍未出现扛起国产SoC大旗的厂商。