天风证券给予气派科技增持评级，2024H1营收增长26.61%，封装技术

　　天风证券09月19日发布研报称，给予气派科技增持评级。评级理由主要包括：1）消费电子需求回暖驱动营收增长，封测行业重压致2024上半年净利润仍为负；2）2024H1经营活动产生的现金流量净额转负为正；3）公司技术创新引领，封装技术突破，多领域产品批量供货，铜夹互联技术达行业前沿；4）2024H1研发投入增11.88%，晶圆测试与封装技术突破，功率器件产能大增。风险提示：存货跌价损失、产品升级迭代风险、先进封装市场竞争力不及预期、下游需求不及预期、研发技术人员流失。

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