美迪凯：射频芯片SAW的晶圆制造及封测等产品已逐渐实现量产

　　11月25日，美迪凯在互动平台表示，公司上市以来致力于丰富和完善公司业务结构，在原有光学产品的基础上重点投资了半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测及微纳光学等领域。目前，超声波指纹芯片整套声学层解决方案、环境光芯片产品的整套光路层解决方案、CIS图像传感器整套光路层解决方案、射频芯片SAW的晶圆制造及封测等产品已逐渐实现量产。另外，射频芯片BAW项目、多通道色谱芯片光路层等产品，开发测试中并已实现全流程制样。公司也在做股份回购、股权激励等相关工作。