高德电子取得改善不对称压合线路板板翘的方法以及控制结构专利

　　国家知识产权局信息显示，高德电子有限公司取得一项名为“改善不对称压合线路板板翘的方法以及控制结构”的专利，授权公告号 CN 110351959 B，申请日期为2019年7月。

　　 天眼查资料显示，高德电子有限公司，成立于1997年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本44900万人民币，实缴资本44900万人民币。通过天眼查大数据分析，高德电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目36次，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可8个。