小米申请天线结构及终端设备专利，增加天线结构有效导电长度

　　国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“天线结构及终端设备”的专利，公开号CN 119381741 A，申请日期为2023年7月。

　　 专利摘要显示，本申请提供了一种天线结构及终端设备，属于天线技术领域。天线结构包括：第一辐射枝节、第二辐射枝节、感性电路、第一馈电电路和第二馈电电路；第一馈电电路和第二馈电电路分别与第一辐射枝节电性连接，第一辐射枝节与第二辐射枝节通过感性电路电性连接；第一辐射枝节和第二辐射枝节分别电性接地。本申请的天线结构，利用感性电路将第一辐射枝节和第二辐射枝节电性连接，从而增加了天线结构的有效导电长度，使得天线结构能够满足NFC天线的辐射需求，实现了NFC天线与常规天线的集成，将NFC天线布置在常规天线的位置，避让了相机模组的堆叠空间，降低了NFC天线的实现难度。

　　 天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币，实缴资本128800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目120次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可121个。