重庆锦瑜电子申请电路板加工用打孔装置专利，满足更多加工角度打孔

　　国家知识产权局信息显示，重庆锦瑜电子股份有限公司申请一项名为“一种电路板加工用打孔装置”的专利，公开号 CN 119383839 A，申请日期为2024年11月。

　　 专利摘要显示，本发明属于电路板加工技术领域，且公开了一种电路板加工用打孔装置，包括壳体，壳体内部的顶端安装有固定更换机构，壳体的顶端固定有控制组件，通过设置第四气缸、加工块、取刀气缸等结构的配合，使得装置能够通过启动第四气缸推动加工块以及固定在加工块底端的组件进行升降以满足打孔组件对电路板上下移动打孔的效果，启动第一伺服电机带动螺杆旋转，使得打孔组件打孔的角度产生变化，以满足不同需求下对电路板打孔，进一步的，启动第二伺服电机带动安装架旋转，使得安装在安装架上的齿轮以及与齿轮连接的组件关于第二伺服电机的中轴线旋转，使装置拥有更多加工角度，以此来达成便于装置对电路板进行打孔时能够满足更多加工角度的目的。

　　 天眼查资料显示，重庆锦瑜电子股份有限公司，成立于2010年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7200万人民币，实缴资本5889万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆锦瑜电子股份有限公司参与招投标项目5次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可51个。