信利半导体取得一种模组RTP焊盘结构专利，可实现断路弥补操作

　　国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种模组RTP焊盘结构”的专利，授权公告号CN 222424124 U，申请日期为2024年5月。

　　 专利摘要显示，本实用新型公开了一种模组RTP焊盘结构，包括：连接部一，其与显示模组连接；连接部二，其上设有焊盘区，所述连接部二能够于焊盘区发生弯折；焊接pin脚部，设置在焊盘区内；其中，所述焊接pin脚部内具有多个引导回路，当某个引导回路出现断路时，每个引导回路均能够将连接部一与连接部二电性连接，本实用新型可通过焊接pin脚部内的多个引导回路，实现断路弥补操作，具体的，一旦连接部二于焊盘区发生弯折，此时多个引导回路也发生了多个弯折，但是由于一个引导回路可对应一条电路，故而在某个引导回路出现断路时，每个引导回路均能够将连接部一与连接部二电性连接。

　　 天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元，实缴资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目55次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息2258条，此外企业还拥有行政许可377个。