深圳市振华微电子取得微电路模块多层结构专利，缓冲热胀冷缩应力避免钉头引线拉脱

　　国家知识产权局信息显示，深圳市振华微电子有限公司取得一项名为“微电路模块多层结构”的专利，授权公告号CN 222424127 U，申请日期为2024年1月。

　　 专利摘要显示，本申请提出一种微电路模块多层结构，所述结构包括金属外壳、第一基板、连接组件和第二基板，第一基板与金属外壳连接，第一基板通过连接组件与第二基板连接。本实用新型采用弹簧针和钉头引线，利用弹簧针的伸缩性，缓冲微电路模块内部胶体热胀冷缩的应力，避免钉头引线因热胀冷缩而被拉脱铝基板、DBC基板，实现多层结构的微电路模块PCB基板与功率板连接，解决了传统的多层板与功率板连接方式中，采用钉头引线直接进行两板层连接，受应力限制，模块内部不能全部灌注胶体，无法高散热效果，进而导致高功率密度受限的问题，实现了PCB板与功率板的有效连接，提高了微电路模块多层板连接的可靠性。

　　 天眼查资料显示，深圳市振华微电子有限公司，成立于1994年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8120万人民币，实缴资本8120万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市振华微电子有限公司参与招投标项目426次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息363条，此外企业还拥有行政许可13个。