北京众达精电取得新型多处理器散热装置专利，有效延长电子元件的使用寿命

　　国家知识产权局信息显示，北京众达精电科技有限公司取得一项名为“一种新型多处理器散热装置”的专利，授权公告号 CN 222424535 U，申请日期为 2024 年 4 月。

　　 专利摘要显示，本实用新型属于板卡散热结构技术领域，具体为一种新型多处理器散热装置，包括铝材散热基体、风扇和配套螺钉，所述铝材散热基体的下端设置有均匀排布的散热凸台，所述铝材散热基体的上侧壁设置有散热鳍片，所述铝材散热基体的侧壁开设有均匀排布的安装螺纹孔，所述风扇的侧壁开设有均匀排布的安装通孔，所述配套螺钉与所述安装通孔螺纹连接，所述风扇通过配套螺钉与所述铝材散热基体固定连接，本申请通过配套螺钉将风扇与铝材散热基体之间安装固定，且与散热鳍片之间的有效配合，可以大大提高散热效果，避免长时间高温损坏内部的电器元件，有效延长电子元件的使用寿命。

　　 天眼查资料显示，北京众达精电科技有限公司，成立于2011年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京众达精电科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可2个。