芯动半导体取得半导体塑封模具清洁装置专利，降低工人劳动强度

　　国家知识产权局信息显示，无锡芯动半导体科技有限公司取得一项名为“种半导体塑封模具清洁装置”的专利，授权公告号CN 222431321 U，申请日期为2024年5月。

　　 专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体塑封模具清洁装置，包括安装座，所述安装座上设置电动机，所述电动机的转轴连接旋转轴，所述旋转轴上设置有上吹气管和下吹气管，上吹气管和下吹气管分别设置气接头。本实用新型通过机器自动吹气代替人工吹气，结构简单、不占空间、运行稳定、成本低廉，巧妙的解决了人工手动吹气的难题，降低了工人劳动强度，减少烫伤风险，大大提高了产品质量。

　　 天眼查资料显示，无锡芯动半导体科技有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯动半导体科技有限公司参与招投标项目54次，知识产权方面有商标信息6条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可33个。