广东立迪智能科技取得一种半导体芯片带烤炉专利，解决现有的芯片烘干装置占地空间过大的问题

　　国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片带烤炉”的专利，授权公告号 CN 222469641 U，申请日期为2024年5月。

　　 专利摘要显示，本实用新型 涉及芯片加工技术领域， 具体涉及一种半导体芯 片带烤炉，其所述箱体的 内部设置有多个中转腔 和呈层状排布的多个烘 干腔；所述烘干腔内安装 有用以输送半导体芯片 带的轨道组件和用以烘干半导体芯片带的加热元件；所述箱体 上设置有抽气部件，所述抽气部件通过抽气管与各所述烘干腔 相连通；所述中转腔设于所述烘干腔的侧端，各所述中转腔内 均设置有中转件，各所述中转件用以将相应的所述烘干腔中的 所述轨道组件上的半导体芯片带转送至相邻的所述烘干腔中 的所述轨道组件上。本实用新型解决了现有的芯片烘干装置占 地空间过大的问题。

　　 天眼查资料显示，广东立迪智能科技有限公司，成立于2017年，位于东莞市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1388.7176万人民币，实缴资本1388.7176万人民币。通过天眼查大数据分析，广东立迪智能科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息26条，专利信息150条，此外企业还拥有行政许可31个。